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• IC后端天花板：挑战与突破的边界
  在后端工艺领域，IC制造面临着诸多挑战。随着工艺节点的不断缩小，芯片的复杂性日益增加，对工艺的精度和稳定性提出了更高的要求。例如，在7nm工艺节点，晶体管尺寸已经接近物理极限，对光刻、蚀刻、离子注入等...
  2026-07-20