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• 红墨水试验：揭示半导体封装中的隐秘缺陷**
  红墨水试验，顾名思义，是一种利用红色墨水来检测半导体封装中潜在缺陷的方法。这种方法通过在封装表面涂抹红墨水，然后观察墨水流动和扩散的情况，从而判断封装内部是否存在裂纹、气泡、漏电等缺陷。
  2026-07-20