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标签:爆米花效应失效分析流程步骤
爆米花效应失效分析:揭秘芯片的“爆裂”之谜**
爆米花效应,又称热应力失效,是半导体集成电路中常见的一种失效现象。当芯片在工作过程中,由于温度变化导致材料内部产生应力,当应力超过材料的极限时,材料就会发生断裂,就像爆米花在高温下爆裂一样。
2026-07-21
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