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标签：引线键合和倒装焊适用场景差别

• 引线键合与倒装焊：适用场景差异解析
  引线键合（Wire Bonding）和倒装焊（Flip Chip）是半导体封装中常用的两种连接技术。它们在芯片与外部引脚之间建立电气连接，但适用场景存在差异。引线键合通常用于传统的表面贴装技术，而倒装...
  2026-07-16