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• 开封Decap适用哪类失效分析**
  开封Decap，即芯片解封装，是指将封装好的芯片从其封装材料中取出，以便进行内部结构分析或失效分析。这一过程在半导体行业尤为重要，尤其在芯片设计和失效分析领域。
  2026-07-20