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标签：封装空洞责任怎么界定

• 以下是一个封装空洞责任的案例分析：
  封装空洞是指在半导体封装过程中，由于工艺缺陷或设计不合理导致封装体内部出现空腔。这种现象在IC封装中较为常见，对产品的性能和可靠性产生一定影响。那么，封装空洞责任究竟如何界定呢？
  2026-07-20