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标签：封装空洞怎么判断

• 封装空洞如何精准判断？关键步骤与要点解析
  封装空洞是指在半导体封装过程中，由于材料收缩、应力集中等因素，导致封装内部出现空腔现象。这种现象不仅影响产品的可靠性，还可能影响电气性能。
  2026-07-21