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标签：分层脱层和其他失效怎么区分

• 如何准确区分芯片中的分层脱层与其它失效现象
  在半导体集成电路制造过程中，分层脱层（Delamination）是常见的一种失效现象，它指的是芯片内部或表面的层与层之间发生分离。除此之外，还有许多其他的失效现象，如短路、断路、氧化、金属迁移等。准确...
  2026-07-18