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• TO-263散热焊盘过孔：工艺考量与散热优化
  TO-263是一种常见的表面贴装封装，广泛应用于功率器件、MOSFET等。在TO-263封装中，散热焊盘的设计对于器件的散热性能至关重要。
  2026-07-19