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半导体集成电路 ·
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标签:TO-220虚焊率高什么原因

  • TO-220虚焊率攀升,揭秘五大关键原因
    TO-220封装在焊接过程中,如果材料兼容性不佳,容易导致虚焊。这主要与芯片、封装材料和焊料之间的热膨胀系数差异有关。在高温焊接过程中,材料膨胀不一致,导致焊接点产生应力,进而引发虚焊。
    2026-07-21
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