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半导体集成电路 ·
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标签：LGA封装散热焊盘要不要打过孔

  • LGA封装散热焊盘要不要打过孔
    LGA（Land Grid Array）封装是一种广泛应用于高端服务器和桌面处理器的封装技术。其特点是在芯片底部形成多个金属凸点，这些凸点与印刷电路板（PCB）上的焊盘相连接，从而实现电气连接。而在L...
    2026-07-20
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