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标签:LGA封装和相邻封装尺寸差多少
LGA封装与相邻封装尺寸差异解析
LGA(Land Grid Array)封装是一种常见的半导体封装技术,广泛应用于CPU、GPU等高性能芯片中。它通过将芯片的引脚集成在基板上,形成阵列,从而实现与电路板的连接。LGA封装具有高密度、...
2026-07-21
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