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标签:CSP封装散热焊盘要不要打过孔
CSP封装散热焊盘要不要打过孔
CSP(Chip Size Package)封装是一种超小型封装技术,其芯片尺寸与封装尺寸相近,具有轻薄短小的特点。在近年来,随着移动通信、物联网等领域的快速发展,CSP封装因其高集成度、高性能、低功...
2026-07-17
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