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标签：180nm工艺MPW拼片流程

• 180nm工艺MPW拼片流程：揭秘芯片研发的关键环节
  MPW拼片，即多项目晶圆（Multi-Project Wafer）拼片，是一种将多个不同项目的芯片设计集成到同一块晶圆上的制造方式。它降低了单个项目流片成本，缩短了研发周期，是芯片研发中常用的技术之一...
  2026-07-21