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• 编码芯片DFN封装：揭秘其独特之处与选择要点
  编码芯片DFN封装，全称为Die-Facing Non-Through Hole封装，是一种新型的表面贴装技术。它起源于20世纪90年代，随着半导体技术的发展而逐渐成熟。DFN封装具有以下特点：
  2026-07-13